操作步驟及注意事項(xiàng)
1 取樣
1 根據(jù)所取的試樣種類(邊壓試樣或粘合試樣)，確定需要切取的試樣長(zhǎng)度，選定插銷孔位置并用插銷
將可調(diào)定位塊定位。取樣器由外到內(nèi)共有三組插銷孔，各插銷孔對(duì)應(yīng)的取樣尺寸如下：
第一組：切取試樣長(zhǎng)度100（邊壓試樣），切口面與瓦楞方向垂直；
第二組：切取試樣長(zhǎng)度800（粘合試樣），切口面與瓦楞方向垂直；
第三組：切取試樣長(zhǎng)度250，切口面與瓦楞方向平行；
3 用美工刀裁取約240mm×240mm大小的試樣； 左手輕壓試樣，右手用力推動(dòng)手柄球，沿著瓦楞切出一
條基準(zhǔn)邊稱第一基準(zhǔn)邊。
4 將第一基準(zhǔn)邊緊靠固定定位塊的內(nèi)側(cè)，切出與之垂直的另一條邊稱第二基準(zhǔn)邊。
5 將第二基準(zhǔn)邊緊靠固定定位塊的內(nèi)側(cè)，第一基準(zhǔn)邊緊靠可調(diào)定位塊內(nèi)側(cè)，切出試樣長(zhǎng)度80mm或100mm
。
6 將可調(diào)定位塊固定在第三組（由外向內(nèi)數(shù)）插銷孔位，將第一基準(zhǔn)邊（即垂直于瓦楞方向）的邊緊靠
固定定位塊內(nèi)側(cè)，與其垂直的邊緊靠可調(diào)定位塊內(nèi)側(cè)，切出試樣寬度25mm。
注意事項(xiàng)
1 嚴(yán)禁將手放在切試樣的位置，以防割傷。
2 每次切樣后，應(yīng)將手柄球拉回至待切位置。
3切口方向必須與瓦楞方向平行或垂直，切試樣的過程中試樣不得松動(dòng)。
4 若切出試樣的切口嚴(yán)重卷曲或偏斜(切口面與面、里紙所形成的兩條邊線中的一條邊線，投影到另一條
邊線所在的面上，投影線與此邊線距離超過0.3mm)，則應(yīng)更換刀片。更換方法為：松開刀架上的壓緊螺
釘，取下舊刀片，換上新刀片，調(diào)整刀片位置使刀片刃口與底座臺(tái)面夾角（角的開口朝固定定位塊方向
）約45°并旋緊螺釘。
維護(hù)保養(yǎng)
1 保持取樣器清潔，使用后應(yīng)用軟布清除表面灰塵、紙屑。
2 導(dǎo)向部位應(yīng)經(jīng)常加注少量潤(rùn)滑油。
3 長(zhǎng)時(shí)間不用時(shí)，應(yīng)在刀片、導(dǎo)向軸等處涂防銹油，并加罩防塵。
